环旭电子系统级封装屏蔽隔栅技术介绍

要能够在先进封装领域立足，环旭关键制程的电系每一个环节都不能马虎，必须要先能清楚掌握，统级并达成客户最需要的封装核心价值，也就是屏蔽系统「高度集成化」的整合能力。延续上一篇的隔栅「共形屏蔽」技术，本文将继续说明「分段型屏蔽」，技术介绍USI环旭电子是环旭如何透过特殊开发的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽隔栅 (Shielding Fence)等两大手法，为客户客制化微小化产品，电系达成细如发丝之间的统级工艺水准。

分段型屏蔽 - 隔间屏蔽制程

隔间屏蔽制程概念图

分段型屏蔽技术（Compartment shielding technology）是封装SiP中实现不同功能模组间电磁屏蔽的重要技术。随着SiP技术的屏蔽不断进步，传统的隔栅金属遮罩（Metal Can）焊接屏蔽方式因其占用空间大、设计灵活性差，技术介绍只适用于非模具（Non-Mold）产品等缺点，环旭已逐渐被淘汰。环旭电子首创的「Trenching & Filling epoxy 隔间屏蔽制程」成功突破了这一限制，为SiP产品的发展提供了有力支持。

「隔间电磁屏蔽」为SiP带来了全新的解决方案。该技术通过在塑封后的产品上利用激光刻蚀的方法挖槽，并填入导电胶，与表面的共型屏蔽层（Conformal Shielding）相连，从而实现了完整的隔间电磁屏蔽。该方法实现了灵活的屏蔽路径设计，简化了SiP 布局难度，提升了空间利用率；同时，高导电性的银胶和完全封闭的屏蔽设计，显著提升了电磁屏蔽的性能。此外，高精度的激光挖槽与点胶工艺，高导电性的银胶等特点，进一步缩小了电磁屏蔽所占用的SiP空间。

屏蔽隔栅技术 - 提升屏蔽稳定性与成本效益

屏蔽隔栅技术概念图

随着SiP 产品朝微小化和高集成度的持续发展，对隔间屏蔽的要求也日益提高，为了进一步改善屏蔽效果、降低成本、提高生产效率，屏蔽隔栅技术应运而生。有别于 PCB封装中的金属屏蔽栅栏，新开发的技术是金属栅栏屏蔽技术与 SiP 隔层屏蔽技术的结合。

它不仅依靠金属栅栏框架的屏蔽效果，还依靠金属栅栏和溅镀网络的整合。新的屏蔽栅栏技术在 SiP 隔层屏蔽制程中整合金属屏蔽栅栏。为了确保良好的制程良率与屏蔽效能，必须深入研究制程的影响。USI 花了 4 年时间研究多种 SiP 产品，并与 3 家金属屏蔽栅栏厂商合作进行屏蔽栅栏材料与制程设计规则研究，不仅提升了可靠性测试中的屏蔽稳定性，还大幅度节省成本。

环旭电子所使用的SiP屏蔽栅是针对SiP产品中的金属隔栅，金属隔栅材料必须遵循客制化设计，供应商应提高其尺寸控制和清洁度，以确保良好的SMT品质。Shielding Fence 屏蔽通过在基板上焊接fence, 塑封后用激光刻蚀将fence 露出来，并与产品表面的Conformal Shielding 屏蔽层相连，实现完整的隔间电磁屏蔽。其优点在于：

电磁屏蔽解决方案比较：金属遮罩 vs 屏蔽格栅

严谨造就品质、信赖源于可靠

USI 分段型屏蔽技术演进

在电子产品日益微小化、功能整合化的趋势下，电磁屏蔽技术成为确保产品稳定运行的关键。USI环旭电子所开发的分段型屏蔽技术，为这个挑战提供了创新的解决方案。透过精准的激光蚀刻和导电胶填充，USI环旭电子成功将复杂的电磁屏蔽问题分解为可控的工艺步骤。这种技术不仅大幅提升了产品的电磁兼容性，更有效地利用了有限的PCB空间，满足了现代电子产品对小型化、高性能的要求。

USI环旭电子的分段型屏蔽技术，是多年来持续投入研发的成果。从材料选择、制程优化到最终的产品验证，每个环节都经过了严谨的科学验证。这种对技术的精益求精，使得USI环旭电子在业界树立了可靠、创新的品牌形象。对于追求高品质、高可靠性电子产品的客户来说，USI环旭电子是一个值得信赖的合作伙伴。